MEMS 传感器: TDK宣布在全球推出基于MEMS“硅芯片声纳”超声波飞行时间传感器

源于:TDK公司新闻        2020-07-20
MEMS 传感器: TDK宣布在全球推出基于MEMS“硅芯片声纳”超声波飞行时间传感器

2019年6月25日


TDK 公司宣布在全球立即推出基于Chirp CH-101 MEMS的超声波飞行时间(ToF)传感器。此款ToF传感器利用微型超声换能器芯片发射超声波脉冲,然后收听从位于传感器视场中的目标返回的回波。通过计算超声波飞行时间(ToF),传感器可以确定某一物体相对于器件的位置,同事触发编程行为。

日本TDK的MEMS超声波技术利用3.5 mm x 3.5 mm封装的自研ToF传感器,在定制级低功耗混合信号CMOS ASIC上结合MEMS超声换能器和节能数字信号处理器(DSP)。此款传感器可以具有多种超声波信号处理功能,从而为客户提供了适合于广泛用例场景的工业设计方案,其中包括测距,存在/接近感应,物体检测/避障以及位置跟踪。

CH-101是首款实现商用的基于MEMS的超声波ToF传感器,主要应用于消费电子,AR/VR,机器人,无人机,物联网(IoT),汽车和工业市场领域。日本TDK的MEMS超声波产品系列还包括专用于室内传感应用的CH-201超声波ToF传感器,以及全套软硬件系统解决方案Chirp SonicTrack™,可以实现AR/VR/MR系统由内到外的六自由度位姿(6-DoF)控制器跟踪。

与光学ToF传感器相比,日本TDK的MEMS超声波ToF传感器解决方案表现出许多优势:

“CH-101传感器是经过我们多年磨砺,在压电MEMS技术和低功耗ASIC设计实现突破性创新后研发的成果,在微型封装上实现了高性能,低功耗的超声波传感” 日本TDK集团公司Chirp Microsystems 首席执行官Michelle Kiang江梦熊说。“产品设计人员首次可以用最新的超声波 ToF传感器,提出可以实现新功能的方案,增强多种消费产品的用户体验。日本研发的基于CH-101的Chirp SonicTrack™应用于HTC新推出的Vive Focus Plus VR一体机系统,提供6DoF控制器跟踪功能,目前正在大规模生产,CH-101和CH-201传感器均由业界领先的智能扬声器,机器人吸尘器,个人电脑等产品的消费品牌操刀设计。我们预计更多客户将在未来12月内基于日本TDK的MEMS超声波产品推出几款新产品。”

CH-101现已实现大规模生产,Chirp CH-201目前正在向部分客户供货。日本TDK将在2019年6月25-27日举行的2019年美国国际传感器及技术展览会(Sensors Expo)上展示Chirp CH-101和CH-201产品,以及它专为移动,可穿戴设备,AR/VR,汽车,物联网和工业应用研发的综合传感器,电子元件和解决方案。

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